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- FUTURREX 电镀光刻胶用于制造倒装芯片封装 NR26-12000P
详细信息
型号：NR26-12000P
应用
lift off
应用领域
显示器件 半导体
产品类型
半导体材料
包装
250ml分装
发货周期
现货速发
使用场景
电镀，干法刻蚀，湿法刻蚀
加工定制
是
类型
半导体材料
用途范围
半导体涂层
运输方式
汽运物流
贮存方式
避光常温保管
性质
负性
厚度范围
0.1~200UM -
-
厦门良厦贸易有限公司
咨询电话
13860121409刻蚀液;蚀刻液;清洗液;增粘剂;显影液;粘着剂;清洗剂;剥离液;增附剂;灌封胶;MicroChem光刻胶;Dupont集团光刻胶 Merck集团光刻胶ALLRESIST
FUTURREX 电镀光刻胶用于制造倒装芯片封装 NR26-12000P
页面价格仅供参考，具体请联系报价价格 价格电议,您可以向供应商询价得到该产品价格- 产品型号：NR26-12000P
- 所 在 地：福建厦门
- 更新日期：2024-12-17
合计：1台总价：电议（联系我时，请说明是从谷瀑网看到的，谢谢！）店内推荐产品
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