FUTURREX 电镀光刻胶用于制造倒装芯片封装 NR26-12000P

FUTURREX 电镀光刻胶用于制造倒装芯片封装 NR26-12000P
详细信息

型号：NR26-12000P

应用
lift off
应用领域
显示器件半导体
产品类型
半导体材料
包装
250ml分装
发货周期
现货速发
使用场景
电镀，干法刻蚀，湿法刻蚀
加工定制
是
类型
半导体材料18、辅助化学品系列：AZ 300MIF显影液、AZ 600MIF显影液、AZ 400K显影液和AZ 303N显影液
19、清洗液/ 稀释液：AZ EBR7030和AZ 5200Thinner(1500Thinner)
20、HMDS：AZ AD PROMOTOR
21、辅助化学品系列：正型光刻胶剥离液(胺型)AZ Remover 100和AZ Remover 200，正型光刻胶剥离液(溶剂型)AZ Remover 700、AZ 400T Stripper(也可用于干膜和负胶)和AZ Remover 810S
用途范围
半导体涂层
运输方式
汽运物流
贮存方式
避光常温保管
性质
负性
厚度范围
0.1~200UM

*详细需求：	FUTURREX 电镀光刻胶用于制造倒装芯片封装 NR26-12000P
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