DOW负性光刻胶电子工业集成电路制造用 BCB4022-35

DOW负性光刻胶电子工业集成电路制造用 BCB4022-35
详细信息

型号：BCB4022-35

型号
BCB4000系列
特点
耐高温
类型
半导体材料
响应速度
快
品名
光刻胶
使用场景
作为介质层或钝化层广泛应用在IC、MEMS、光电等领域
功能
高深宽比，耐刻蚀，耐高温，化学稳定性强
性质
负性
应用领域
显示器件半导体
发货周期
现货速发6、AZ MIR-700 系列中高解像度I线正型光刻胶：AZ MIR-701和AZ MIR-703
7、AZ MIR900 系列厚膜高解像度高感光度I线正型光刻胶：AZ MIR-900和AZ MIR-950
8、AZ DX3200P 系列应用于通孔图形的KrF正型光刻胶：AZ DX3200P
9、AZ DX5200P 系列应用于沟槽及通孔图形的超高分辨率KrF正型光刻胶：AZ DX2546P和AZ DX5200P
10、AZ P4000 系列超厚膜
耐温
180℃
数量
999
产品类型
半导体材料

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