DOW 干法刻蚀光刻胶半导体制造用BCB3000系列

DOW 干法刻蚀光刻胶半导体制造用BCB3000系列
详细信息

型号：BCB3000系列

用途范围
低介电常数和低介电损耗的介电材料
批号
*新
品质保障
质量过硬
耐温
180℃
是否现货17、AZ 8100 系列光刻胶：AZ 8112和AZ8100DB5
18、辅助化学品系列：AZ 300MIF显影液、AZ 600MIF显影液、AZ 400K显影液和AZ 303N显影液
19、清洗液/ 稀释液：AZ EBR7030和AZ 5200Thinner(1500Thinner)
20、HMDS：AZ AD PROMOTOR
21、辅助化学品系列：正型光刻胶剥离液(胺型)AZ Remover 100和AZ Remover 200，正型光刻胶剥离液(溶剂型)AZ Remover 700、AZ 400T Stripper(也可用于干膜和负胶)和AZ Remover 810S
是
*小包装量
1
加工定制
是
类型
半导体材料
发货周期
现货速发
包装
瓶装
型号
BCB3000系列
工艺
精湛
贮存方式
避光常温保管

*详细需求：	DOW 干法刻蚀光刻胶半导体制造用BCB3000系列
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