FUTURREX 湿法刻蚀光刻胶用于制造倒装芯片封装 NR9-3000PY

FUTURREX 湿法刻蚀光刻胶用于制造倒装芯片封装 NR9-3000PY
详细信息

型号：NR9-3000PY

单位
ml
价格
透明
香型
无味
响应速度
快
数量
999
优点
高深宽比，垂直性好的超厚膜，高分辨率I线正型光刻胶：AZ 10XT(220cP)和10XT(520cP)
12、AZ PLP 系列应用于高精度电镀工艺的超厚膜正型光刻胶：AZ PLP-30和AZ PLP-40
13、AZ 顶部防反射涂层材料应用于超高分辨率图形加工的顶部防反射涂层：AZ AQUATAR 、AZ AQUATAR-45 、AZ AQUATAR-Ⅲ-45和 AZ AQUATAR-Ⅵ
14、Non PFOS和Non PFOA的顶部防反射涂层
15、AZ 底部防反射涂层材料：AZ BARLi-Ⅱ、AZ KrF-BARC SERIES和AZ ArF-BARC SERIES
16、AZ RELACS 涂布材料，AZ R200 & R500 涂布材料
17、AZ 8100 系列光刻
应用领域
显示器件半导体
品质保障
质量过硬
特色服务
技术支持
工艺
精湛
性质
负性
品名
光刻胶

*详细需求：	FUTURREX 湿法刻蚀光刻胶用于制造倒装芯片封装 NR9-3000PY
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