美国进口航天航空银胶 军工银胶 大功率银胶km1901hk-sd

KM1901HK-SD是一種快速固化型银胶，具有高導電高導熱性，單組份，粘度适中，常溫开启時間長，操作方便，主要用于功率型，大功率LED芯片固晶，适合自動點膠機點膠。

固化前
外觀 銀灰色
粘度範圍 　15000-20000cp
銀含量 　90％
離子含量 　Cl-、Na+ 分别≤0.8ppm
Tg 175℃
固化後 　
熱膨脹系數 α1=35.4 μ；m/ m ● ℃
導熱系數 　55.0W/m ● ℃
體積電阻率 　4.0（x10-5Ω●cm ）
使用方法 　
固化溫度 　175℃
固化時間 　5min
剪切強度 　大于3000psi
硬度          　80　
沖擊強度 　大于 10KG/5000psi
瞬間高溫 　260℃
分解溫度 　380℃
儲存期 　0℃ 3個月　 -15℃　6個月,  -40℃　12個月

包装： 10g, 20g,30g针筒分装， 50g瓶装

随着溫度升高，固化時間越短，可根據實際情況選擇，推薦溫度175℃，5min固化；
注意事項：
（1） 冷藏保存時，使用前要醒膠至室溫25℃，2小時以後方可使用（-15℃--0℃下冷藏），盒裝請攪拌；
操作時間在室溫下可達36小時；
（2） 固化要充分，否則會出現掉片現象。
（3） 膠水沒有使用完，要密封冷藏，否則粘度變大，再使用時可能會出現拉絲現象。
（4） 不可和不同膠類混合使用。