高导热系列：KM1901HK， KM1912HK

中导热系列：KM1612HK-JS KM1712HK-JSW

低导热系列：KM1012HK-JS

 KM1012HK  是一种具有导电导热性的固晶胶，单组份，粘度强，低温储存时间长，操作方便.它是一种专门为细小的部件和针对于小功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出，KM1012HK需低温存储和运输。

2011年10月15日升级的产品参数

产品特征：具有高导热性:导热系数分别高达5.0W/m.k
                低电阻:电阻低至4μcm
                可替代焊接剂
                常温运输－需要干冰 低温储存
                良好的流动性
                受推力影响好
 
应       用:
此银胶推荐应用在小功率设备上，例如：
小功率LED芯片封装
小功率型半导体
发光二极管
薄膜开关
触摸屏
砷化镓器件
单片微波集成电路
替换焊料

产品具体参数：

固化前
外觀 銀灰色
粘度範圍 　35000-48000cp
銀含量 　65％
離子含量 　Cl-、Na+ 分别≤0.8ppm
Tg 175℃
固化後 　
熱膨脹系數 α1=36.9 μ；m/ m ● ℃
導熱系數 　5.0W/m ● ℃
體積電阻率 　4.0（x10-5Ω●cm ）
使用方法 　
固化溫度 　150℃
固化時間 　45min
剪切強度 　大于8900psi
硬度          　80　
沖擊強度 　大于 10KG/7000psi
瞬間高溫 　260℃
分解溫度 　380℃
儲存期 　0℃ 3個月　 -15℃　6個月