- 进口溶剂显影型负性光刻胶 CJ2280
详细信息
品牌:进口 型号:CJ2280 - 高深宽比能力
- 在45μm膜厚下可实现 1:10 深宽比,适用于TSV(硅通孔)和厚膜结构。
- 优异的附着力
- 对硅、玻璃、金属(Cu/Ni/Au)基板附着力强,通过百格测试ASTM D3359。
- 低溶胀显影
- 溶剂显影过程线条变形率<2%,边缘粗糙度(LER)<0.15μm。
- 宽工艺窗口
- 曝光剂量范围:180-350mJ/cm²;显影时间容忍度±20秒。
典型应用场景
- 功率器件:IGBT栅极蚀刻、MOSFET钝化层图形化
- 先进封装:RDL(重布线层)、凸块下金属化(UBM)
- MEMS制造:加速度计/陀螺仪结构层、喷墨打印头
- LED芯片:P/N电极曝光、荧光粉隔离坝
- 高深宽比能力