• 进口聚酰亚胺光刻胶FB6610

    详细信息

     品牌:进口  型号:FB6610   
    厦门光刻胶     美国光刻胶

     

    • 显影方式‌:碱性水溶液显影
    • 图形精度‌:可实现深宽比达7的精细微加工
    • 膜厚范围‌:10-30μm
    1. 半导体制造‌:

      • 2.5D/3D封装技术
      • HBM(高带宽内存)存储芯片制造
      • 晶圆级封装(WLP)
    2. 显示技术‌:

      • OLED显示中的平坦层(PLN)
      • 像素界定层(PDL)
      • 隔离柱(Spacer)
    3. 微电子器件‌:

      • 柔性电路板制造
      • 微机电系统(MEMS)加工
      • 传感器制造
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