- 进口紫外光刻胶S1805 G2
详细信息
品牌:进口 型号:S1805 G2 -
先进封装:
▸ 2.5D/3D TSV再布线层金属剥离(Lift-off工艺)
▸ 案例:台积电CoWoS封装中Au/Cu电极制作(线宽≤1μm) -
MEMS器件:
▸ 制作陀螺仪金电极阵列(台阶高度差≤10μm)
▸ 兼容湿法腐蚀(HF/HNO₃)和干法刻蚀(RIE)
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品牌:进口 | 型号:S1805 G2 |
先进封装:
▸ 2.5D/3D TSV再布线层金属剥离(Lift-off工艺)
▸ 案例:台积电CoWoS封装中Au/Cu电极制作(线宽≤1μm)
MEMS器件:
▸ 制作陀螺仪金电极阵列(台阶高度差≤10μm)
▸ 兼容湿法腐蚀(HF/HNO₃)和干法刻蚀(RIE)