• 紫外负性光刻胶 - 湿法工艺NR71-1000PY

    详细信息

     型号:NR71-1000PY    
    品牌 产地 型号 厚度   曝光 应用 加工 特性
    Futurrex 美国  NR71-1000PY 0.7μm~2.1μm 高温耐受 用于i线曝光的负胶
     

        LEDOLED、

        显示器、

        MEMS、

        封装、

        生物芯片等

        金属和介电
        质上图案化,
        不必使用RIE
        加工器件的永
        久性组成
       (OLED显示
        器上的间隔
        区)凸点、
        互连、空中
        连接微通道
        显影时形成光刻胶倒
        梯形结构

        厚度范围:
        0.5~20.0 μm

        i、g和h线曝光波长
        曝光

        对生产效率的影响:

        金属和介电质图案化
        时省去干法刻蚀加工

        不需要双层胶技术
    NR71-1500PY  1.3μm~3.1μm
    NR71-3000PY 2.8μm~6.3μm
    NR71-6000PY 5.7μm~12.2μm
    NR9-100PY 0.7μm~2.1μm 粘度增强
    NR9-1500PY 1.3μm~3.1μm
    NR9-3000PY 2.8μm~6.3μm
    NR9-6000PY 5.7μm~12.2μm
    NR71G-1000PY 0.7μm~2.1μm 高温耐受  负胶对  g、h线波长的灵敏度
    NR71G-1500PY 1.3μm~3.1μm
    NR71G-3000PY 2.8μm~6.3μm
    NR71G-6000PY 5.7μm~12.2μm
    NR9G-100PY 0.7μm~2.1μm 粘度增强
    NR9G-1500PY 1.3μm~3.1μm
    NR9G-3000PY 2.8μm~6.3μm
    NR9G-6000PY 5.7μm~12.2μ
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