- 紫外负性光刻胶 - 湿法工艺NR71-1000PY
详细信息
型号:NR71-1000PY 品牌 产地 型号 厚度 曝光 应用 加工 特性 Futurrex 美国 NR71-1000PY 0.7μm~2.1μm 高温耐受 用于i线曝光的负胶 LEDOLED、
显示器、
MEMS、
封装、
生物芯片等
金属和介电
质上图案化,
不必使用RIE
加工器件的永
久性组成
(OLED显示
器上的间隔
区)凸点、
互连、空中
连接微通道显影时形成光刻胶倒
梯形结构
厚度范围:
0.5~20.0 μm
i、g和h线曝光波长
曝光
对生产效率的影响:
金属和介电质图案化
时省去干法刻蚀加工
不需要双层胶技术NR71-1500PY 1.3μm~3.1μm NR71-3000PY 2.8μm~6.3μm NR71-6000PY 5.7μm~12.2μm NR9-100PY 0.7μm~2.1μm 粘度增强 NR9-1500PY 1.3μm~3.1μm NR9-3000PY 2.8μm~6.3μm NR9-6000PY 5.7μm~12.2μm NR71G-1000PY 0.7μm~2.1μm 高温耐受 负胶对 g、h线波长的灵敏度 NR71G-1500PY 1.3μm~3.1μm NR71G-3000PY 2.8μm~6.3μm NR71G-6000PY 5.7μm~12.2μm NR9G-100PY 0.7μm~2.1μm 粘度增强 NR9G-1500PY 1.3μm~3.1μm NR9G-3000PY 2.8μm~6.3μm NR9G-6000PY 5.7μm~12.2μ -