• 钛-钨蚀刻剂TiW-30

    详细信息

     型号:TiW-30    
    钛—钨TiW—30
    说明
     
    钛—钨TiW—30是微电子产品中钛—钨粘结层的选择蚀刻剂。TiW—30能有效地蚀刻沉积在铜、氮化硅和氧化硅上的钛—钨薄膜。TiW—30蚀刻的线路轮廓清晰、蚀刻速率可控。与阴、阳性光刻胶具有广泛的匹配性。
     
    性质
     
    外观 水白色
    蚀刻速率,25℃ 10~15 Å/秒
    操作温度 25~40℃
    冲洗 去离子水
    贮存 0℃
    有效期 在25℃,2个月
    在0℃,6个月

     
    应用
     
    钛—钨TiW—30是专门设计用来去除二氧化硅和氮化硅等基板上钛—钨合金粘结层的使用方便的溶液。TiW—30不浸蚀铜膜。将此蚀刻剂加热到40℃会加快对厚膜的蚀刻速率。
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