led封装银胶 美国进口银胶 km1612hk

一.产品描述

ＫＭ１６１２ＨＫ－ＪＳ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中， 低温储存时间长，

操作方便。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发

设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，

并可防止树脂在加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，

ＫＭ１６１２ＨＫ－ＪＳ系列需在低温情况下存储和运输。

二．产品特点

◎具有高导热性：高达30W/m-k

◎非常长的开启时间

◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求

◎电阻率低至4.0μΩ.cm

◎室温下运输与储存 －需要干冰

◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性

◎极微的渗漏

三．产品应用

此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：

◎大功率LED芯片封装

◎功率型半导体

◎激光二极管

◎混合动力

◎RF无线功率器件

◎砷化镓器件

◎单片微波集成电路

◎替换焊料

四．典型特性

物理属性：

触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2

保质期：-15℃保6个月, -40℃保12个月

银重量百分比: 76%

银胶固化重量百分比：82%

密度，g/cc 5.3

加工属性(1)：

电阻率：μΩ.cm：4

粘附力/平方英寸(2)：4500

热传导系数，W/moK 30*

 热膨胀系数，pp/℃  36.9

弯曲模量, psi       7200*

离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15

硬度 　　８０　　

冲击强度 　　大于　１５ＫＧ／６５００ｐｓｉ

瞬间高温 　　２６０℃

分解温度 　　３８０℃

(1)先110℃/60’然后200℃/30’加工(2)0.250’’剪切模，裸露陶瓷

*预估

五．储存与操作

此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后，室温下储存在1－5rpm的罐滚筒里*佳。

未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。

须冷冻储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体），

可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同样也可包装在针筒里，并且可以在负40

度温度下运输。更多信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。