美国进口大功率LED导电银胶芯片封装银胶 km1868hk

KM1868HK-JS是一種單組份、低溫貯存、中等粘度、高粘接強度的高導熱導電銀膠。适用于大功率發光二極管（LED）、貼片電阻等光電器件和電子器件的粘接和封裝，也可用于發光器件、集成電路裝片以及芯片與框架、基闆的粘接等。

基本參數
顔色　 銀色
粘度　 8500±500cps （25℃/10 rpm）
硬度　 82D
比重　 3.12
分解溫度　365℃
玻璃化溫度　 125℃
剪切強度大于　3000 psi
沖擊強度大于　10Kg/5000 psi
工作溫度　 -45℃到160℃（連續工作）；-75℃和280℃（瞬間工作）。
電阻/體積　0.00011歐姆/厘米
熱傳導系數　 28W/m0 K
固化條件　 150℃　 60-90分鍾
貯存條件　 密封　 幹燥　　
貯存期　　0℃　 6個月

包装：10g, 20g,30g针筒分装 ， 50g 瓶装
注意： 使用前先适當攪拌，常溫下使用。

（以上數據信息是基于我們在溫度25℃，濕度70％的環境下對産品的研究測試所得到的典型數據，以便廣大客戶使用時提供可能的建議，但不能取代基于貴公司本身對該産品所做的操作性與适用性測試。也由于我們無法預見貴公司各種*終使用條件，作爲一種建議，我公司不能保證會對這些數據信息在客戶使用過程中的準确性承擔責任。