• 日本进口金丝垂直导电胶2668jlp

    详细信息

     型号:2668jlp    

    金丝垂直导电胶是通过特殊技術將直徑僅0.02mm的金丝植入矽橡膠片。矽橡膠表面間隔每0.05mm排列一根金丝探針,達成垂直導電、水平絕緣的效果。金丝可因应不同测试对象呈现 63或90度角。

    acf2668jlp050金丝垂直导电胶规格尺寸如下:

    L50*W10*T0.5mm, P: 0.05mm, A: 90。

    常用金丝导电胶厚度范围: 0.15-2.0mm, 长*宽=50*50mm 或50*10mm, 角度; 63或90度, 间距:0.1或0.05mm

    厚度0.3mm, 0.5mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm目前均有库存。

     

    电气性能:

    金丝导体电阻:>8x10-8毫欧

    载流能力:500ma(10根金丝)

    建议操作温度:-35-120度

    测试频率:>50GHz

    使用寿命:>=10万次

    建议测试压力:0.2-2n/mm2

    压力下压行程: <胶体厚度的20% 

     

    應用範圍:

    1.搭配治具可用於BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測試及燒錄。

    2. PCB to PCB的連結。

    3. DRAM、主機板等測試。

    4.可取代傳統探針間距無法細微化的要求。

    5.能客製用於智慧型手機Touch Panel與PCB及電池之間的連結,取代連接器及FPC的使用,搭配超薄電池減少模組厚度以打造超輕薄手機。

    优点:

    1.使用整根金丝植入,不会有传统ACF导电粒子因加压损坏所造成导电效率降低的缺点

    2.不须另外涂胶,置放好固定位置即可使用

    3.不须热压,直接加压即可使用,可节省热压成本

    4.导体稳定且导电与绝缘效率皆优于传统ACF

    5. 具有超低电阻率

    6.可靠度高, 耐压缩,弹性佳

    7. 使用,更换操作简单方便, 可节省探针与排线所占空间。

     

    使作注意事项:

    1. 按压压力勿 过大, 轻压即可

    2. 若金丝为63角度, 需应金丝斜排之方向调整治具上下盖水平位移量,水平位移量为厚度的50%

    3. 使用时温度和时间不能过高或过久, 否 则为影响导电效率

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